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18:9全面屏技術剖析:全面屏工藝流程+關鍵技術+相關產業鏈匯總

編輯:liuchang 2017-08-09 15:00 瀏覽 評論 評論 2 贊    來源:  中華顯示網

  “全面屏”這個詞今年很火

  “全面屏”概念真正被更多人熟知是小米Mix 的發布

  小米Mix 屏幕為6.4 英寸全面屏極簡設計,2K 分辨率,正面無實體按壓鍵,屏占比高達91.3%,但作為概念機截止到17 年1 月只量產了10 萬臺左右。

  在小米之后,LG 和聯想也發布了自己的全面屏手機LG G6 和ZUK Edge,屏占比也分別達到了很高的78.3%和86.4%。

  今年3 月發布的三星S8 系列全球銷量突破千萬臺,三星S8 除了和LG G6 一樣的18:9 屏幕之外,屏占比達到了84%。

  近日又有消息傳出,索尼將有望發布6英寸18:9“全面屏”旗艦手機。

  “全面屏”目前到底處于怎樣的狀態呢?

  部分全面屏手機對比

  什么是“全面屏”手機?

  全面屏手機就是正面配備了一整塊屏幕,有著更高的屏占比,像小米MIX、三星S8/S8+都屬于全面屏設計,它相當于是極限四面超窄邊框設計的手機。

  相比普通手機,全面屏手機具備更窄的頂部和尾部的區域和更窄的邊框。

  全面屏的核心優勢就在于超高的屏占比,不僅可以帶來更好的視覺體驗,同時外觀也會顯得更加簡單漂亮。

  從人機工程學的角度看

  18:9會更符合單手操作,同時更大的屏幕可滿足同時運行兩款軟件并分屏操作,近期Android 7.0版本,增加了系統底層對多窗口的技術支持,分屏操作會因為全面屏手機的推出而慢慢成為用戶的習慣。

  從整機尺寸的角度看

  5.7寸的全面屏手機與普通5.2寸手機的整機尺寸比較接近,但顯示區域大大增加,顯示內容也更多,便于減少翻頁次數,使操作更加便利。

  用的LCD還是OLED屏?

  如果使用LCD屏...

  目前大部分LTPS是incell觸控,采用TDDI芯片驅動,做全面屏超窄邊框時屏幕邊緣識別較差,需回歸到driver+touch兩顆獨立芯片。

  LTPS屏為保證分辨率和超薄,驅動芯片采用COG封裝,但封裝邊框較大,應用全面屏時需改成COF封裝,而目前COF產能集中在中大尺寸,模組廠需重新投資中小尺寸的COF bondin。

  設計超窄背光模組,導光板從pattern的設計,結構和膜材選擇上面都要改進。

  邊框做超窄后,背光和整機引線都需重新設計,傳統的面板切割方式要改進,在面板下角進行異形切割,方便布線。

  如果使用OLED屏

  OLED屏很少用TDDI做驅動。

  由于有柔性,其COP(chip on pi)封裝就類似于COF。OLED沒有背光,做異形切割難度也小很多。

  全面屏產業鏈

  1、全面屏模組

  合力泰、信利、中光電、鴻展光電、帝晶、立德等。

  2、異形切割設備

  大族激光、沃爾德等

  3、COF$COG設備

  三星機電、聯得裝備、智云股份、ASM、鑫三力等。

  4、攝像頭模組

  歐菲光、舜宇等

  5、屏下指紋IC&模組

  新思、匯頂、敦泰、歐菲光、信利、東聚等。

  6、蓋板

  藍思、伯恩、科立視、BYD等

  7、面板

  夏普、JDI、天馬、京東方、龍騰、華星、瀚彩等。

  8、TP

  歐菲光、鴻展、合力泰、帝晶等

顯示面板及觸摸屏組裝工序及其對應設備

  面板&模組

  顯示面板和模組是提高手機屏占比的核心環節,JDI首先發布四邊窄邊框“FULLACTIVE”液晶顯示屏。

  通過高密度排線布局、加工和實裝技術,將原本屏幕底部走線的邊框寬度縮小到與其他三邊同樣尺寸,從而實現四邊窄邊框,此模組結構可實現接近全屏顯示的尺寸,在相同的手機尺寸下夸大顯示屏的顯示范圍。

  天馬曾在臺北電腦展上展示了一款18:9的全面屏,左右邊框只有0.5mm,下邊框只有1.8mm,天馬在a-Si、LTPS以及AMOLED產品線上均已進行全面屏布局,分辨率包括HD、FHD,觸控包括外掛式和In-Cell。

  邊框

  全面屏對邊框寬度提出更高的要求,由于驅動IC一般位于屏幕的下邊框,COG與COF技術能使驅動IC組裝實現高密度、小體積以及自由安裝,使底部邊框寬度幾乎與其他三個邊框相同,進而實現手機機身完全用屏幕覆蓋。

  隨著AMOLED屏幕的出現,全面屏設計將更加容易實現。首先,相比TFT-LCD,AMOLED更加輕薄,功耗更低。

  其次,AMOLED屏幕具有柔性,邊框彎曲天然會使屏幕看起來變大,而且其COP(Chip on Pi)組裝類似于COF技術,可大幅降低下邊框面積。

  三星Galaxy S6 Edge與GalaxyS8/S8 Plus均采用Super AMOLED材質實現雙曲面與高屏占比的結合。

  TAB、COG、COF技術性能與成本

  指紋識別

  因為全面屏空間的限制,不能采用前置的指紋識別模塊,目前主流的方案是背后式和屏下方案。

  背后式的指紋識別

  主要是利用電容式指紋識別技術,目前小米Mix和三星S8均是采用此方案。

  屏下指紋方案

  當我們把手指放在屏幕上時,通過鏡面反射原理,指紋模塊就會采集指紋圖像,接著指紋圖像就會被數字信號處理器轉換成數字信號,后通過微控制器將數字信號與指紋庫里的指紋進行匹配,從而完成識別。

  異型加工

  因為屏占比的加大,手機左右兩邊的邊框不得不變得很窄。

  LCD作為大部分手機的屏幕,其屏幕邊緣的“BM區”因為防止屏幕漏光、布線等原因無法做到完全無邊框。

  同時手機屏幕的上方一般有聽筒、光線傳感器和前置攝像頭,下方有話筒、擴音器等必須部位,要做到全面屏就必須考慮這些部件如何布置安裝的問題。

  窄邊框下的不漏光顯示和器件的配合成為兩大問題。

  光學、聲學

  全面屏同樣給手機前置部分的光學元件:攝像頭、光線感應器、距離感應器和聲學元件聽筒帶來了巨大的挑戰,因為空間的限制,不得不在器件小型化或隱藏在屏幕下做選擇題,目前由于技術的限制,器件小型化成為全面屏系啊主流的解決方案。

  3D玻璃蓋板

  玻璃蓋板是顯示模組的重要組成部分,位于模組最外層,對面板和觸控模組起到保護作用,全面屏使玻璃蓋板必須面對提高介電系數、減小BM區黑邊、邊緣彎曲適應以及減薄等技術挑戰。

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